분류: |
집적 회로(IC)임베디드DSP(디지털 신호 프로세서) |
종류: |
디지털 미디어 시스템 탑재 칩 (DMSoC) |
제품 상태: |
액티브 |
온-칩 메모리: |
56KB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
TMS320DM3x, 다빈치™ |
클락 레이트: |
300MHz |
전압 - 입출력: |
1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
338-BGA(13x13) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
0' C ~ 85' C (TC) |
패키지 / 케이스: |
338-lfbga |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, I²C, McBSP, SPI, UART, USB |
전압 - 핵심: |
1.20V |
비휘활성 메모리: |
롬(16kB) |
기본 제품 번호: |
DM365 |
분류: |
집적 회로(IC)임베디드DSP(디지털 신호 프로세서) |
종류: |
디지털 미디어 시스템 탑재 칩 (DMSoC) |
제품 상태: |
액티브 |
온-칩 메모리: |
56KB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
TMS320DM3x, 다빈치™ |
클락 레이트: |
300MHz |
전압 - 입출력: |
1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
338-BGA(13x13) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
0' C ~ 85' C (TC) |
패키지 / 케이스: |
338-lfbga |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, I²C, McBSP, SPI, UART, USB |
전압 - 핵심: |
1.20V |
비휘활성 메모리: |
롬(16kB) |
기본 제품 번호: |
DM365 |