제품 상세정보
지불과 운송 용어
설명: IC DSP ARM SOC BGA
분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서) |
종류: |
DSP+ARM® |
제품 상태: |
디지키에 중지됩니다 |
온-칩 메모리: |
12.75MB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
66AK2Hx 요지 다중 코어 |
클락 레이트: |
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
전압 - 입출력: |
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
1517-fcbga (40x40) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TC) |
패키지 / 케이스: |
1517-bbga, FCBGA |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, DMA, I²C, 직렬 RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
전압 - 핵심: |
변수 |
비휘활성 메모리: |
ROM(384kB) |
기본 제품 번호: |
X66AK2 |
분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서) |
종류: |
DSP+ARM® |
제품 상태: |
디지키에 중지됩니다 |
온-칩 메모리: |
12.75MB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
66AK2Hx 요지 다중 코어 |
클락 레이트: |
1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM® |
전압 - 입출력: |
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
1517-fcbga (40x40) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 100' Ｃ (TC) |
패키지 / 케이스: |
1517-bbga, FCBGA |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, DMA, I²C, 직렬 RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
전압 - 핵심: |
변수 |
비휘활성 메모리: |
ROM(384kB) |
기본 제품 번호: |
X66AK2 |
