분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
2Mbit |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR) |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
SPI - 듀얼 I/O |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
97μs, 6ms |
공급자의 장치 패키지: |
8-SOP |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
제한된 기가데비스 반도체 (HK) |
클럭 주파수: |
50 마하즈 |
전압 - 공급: |
1.65V ~ 2V |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC (0.154", 3.90mm 너비) |
메모리구성: |
256K X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
기술: |
플래시 -도 또한 |
기본 제품 번호: |
GD25LD20 |
메모리 포맷: |
플래시 |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
2Mbit |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR) |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
SPI - 듀얼 I/O |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
97μs, 6ms |
공급자의 장치 패키지: |
8-SOP |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
제한된 기가데비스 반도체 (HK) |
클럭 주파수: |
50 마하즈 |
전압 - 공급: |
1.65V ~ 2V |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC (0.154", 3.90mm 너비) |
메모리구성: |
256K X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
기술: |
플래시 -도 또한 |
기본 제품 번호: |
GD25LD20 |
메모리 포맷: |
플래시 |