제품 상세정보
지불과 운송 용어
설명: Ferri-UFS BGA 153-b eMMC 3D TLC
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
대용품 |
시리즈: |
페리-UFS ™ |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
UFS2.1 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
- |
공급자의 장치 패키지: |
153-BGA(11.5x13) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
실리콘모션(주) |
메모리 용량: |
160Gbit |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
153-TBGA |
메모리구성: |
20G x 8 |
작동 온도: |
-25' Ｃ ~ 85' Ｃ |
기술: |
플래시 - NAND (SLC) |
메모리 포맷: |
플래시 |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
대용품 |
시리즈: |
페리-UFS ™ |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
UFS2.1 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
- |
공급자의 장치 패키지: |
153-BGA(11.5x13) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
실리콘모션(주) |
메모리 용량: |
160Gbit |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
153-TBGA |
메모리구성: |
20G x 8 |
작동 온도: |
-25' Ｃ ~ 85' Ｃ |
기술: |
플래시 - NAND (SLC) |
메모리 포맷: |
플래시 |
