제품 상세정보
지불과 운송 용어
설명: eMMC 5.1(HS400) 153B 3D TLC BiC
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
에컴트텀 |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
emmc_5.1 |
공급자의 장치 패키지: |
153-FBGA(11.5x13x0.8) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
킹스턴 |
작동 온도: |
-25' Ｃ ~ 85' Ｃ |
전압 - 공급: |
1.8V ~ 3.3V |
패키지 / 케이스: |
153-에프비지에이 |
메모리구성: |
16G x 8 |
메모리 포맷: |
플래시 |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
에컴트텀 |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
emmc_5.1 |
공급자의 장치 패키지: |
153-FBGA(11.5x13x0.8) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
킹스턴 |
작동 온도: |
-25' Ｃ ~ 85' Ｃ |
전압 - 공급: |
1.8V ~ 3.3V |
패키지 / 케이스: |
153-에프비지에이 |
메모리구성: |
16G x 8 |
메모리 포맷: |
플래시 |
