분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
32Mbit |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
SPI |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
1.5ms |
공급자의 장치 패키지: |
8-SO |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
STM이크로전자 |
클럭 주파수: |
80 마하즈 |
전압 - 공급: |
1.6V ~ 3.6V |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC (0.154", 3.90mm 너비) |
메모리구성: |
4M X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
기술: |
EEPROM |
엑세스 시간: |
11 나노 초 |
메모리 포맷: |
EEPROM |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
32Mbit |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
SPI |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
1.5ms |
공급자의 장치 패키지: |
8-SO |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
STM이크로전자 |
클럭 주파수: |
80 마하즈 |
전압 - 공급: |
1.6V ~ 3.6V |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC (0.154", 3.90mm 너비) |
메모리구성: |
4M X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C (TA) |
기술: |
EEPROM |
엑세스 시간: |
11 나노 초 |
메모리 포맷: |
EEPROM |