강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                MEC1703Q-C2-TN 애플리케이션 특정 통합 회로 칩, 응용 프로그램 특정 통합 회로 칩 부트 ROM
                              

분류:	집적 회로(IC)임베디드애플리케이션별 마이크로컨트롤러	제품 상태:	액티브
장착형:	표면 마운트	패키지:	트레이
시리즈:	-	프로그램 가능한 디기키:	확인되지 않았습니다.
프로그램 메모리 종류:	EEPROM (2kB), 부트 롬 (64kB)	공급자의 장치 패키지:	169-wfbga (11x11)
Mfr:	마이크로칩 테크놀로지	신청서:	키보드와 내장 제어기
작동 온도:	0°C ~ 70°C (TA)	전압 - 공급:	1.71V ~ 3.465V
인터페이스:	EBI / EMI, 에스피, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI인 ACPI	제어기 시리즈:	MEC170x
패키지 / 케이스:	169-wfbga	입출력의 수:	148
RAM 사이즈:	480KB	핵심 프로세서:	ARM® Cortex®-M4

분류:	집적 회로(IC)임베디드애플리케이션별 마이크로컨트롤러
제품 상태:	액티브
장착형:	표면 마운트
패키지:	트레이
시리즈:	-
프로그램 가능한 디기키:	확인되지 않았습니다.
프로그램 메모리 종류:	EEPROM (2kB), 부트 롬 (64kB)
공급자의 장치 패키지:	169-wfbga (11x11)
Mfr:	마이크로칩 테크놀로지
신청서:	키보드와 내장 제어기
작동 온도:	0°C ~ 70°C (TA)
전압 - 공급:	1.71V ~ 3.465V
인터페이스:	EBI / EMI, 에스피, I2C, LPC, PECI, PS/2, QSPI, SPI인 ACPI
제어기 시리즈:	MEC170x
패키지 / 케이스:	169-wfbga
입출력의 수:	148
RAM 사이즈:	480KB
핵심 프로세서:	ARM® Cortex®-M4