분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
특정 응용 마이크로컨트롤러 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
프로그램 메모리 종류: |
플래시 (32kB), EEPROM (512B) |
공급자의 장치 패키지: |
8 SOIC-EP |
Mfr: |
멜렉시스 기술 NV |
신청서: |
지적 주도하는 드라이버 |
작동 온도: |
-40' C ~ 125' C |
전압 - 공급: |
- |
인터페이스: |
LIN |
제어기 시리즈: |
- |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 노출형 패드 |
입출력의 수: |
4 |
RAM 사이즈: |
2K X 8 |
핵심 프로세서: |
16-비트 |
분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
특정 응용 마이크로컨트롤러 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
프로그램 메모리 종류: |
플래시 (32kB), EEPROM (512B) |
공급자의 장치 패키지: |
8 SOIC-EP |
Mfr: |
멜렉시스 기술 NV |
신청서: |
지적 주도하는 드라이버 |
작동 온도: |
-40' C ~ 125' C |
전압 - 공급: |
- |
인터페이스: |
LIN |
제어기 시리즈: |
- |
패키지 / 케이스: |
8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) 노출형 패드 |
입출력의 수: |
4 |
RAM 사이즈: |
2K X 8 |
핵심 프로세서: |
16-비트 |