제품 상세정보
지불과 운송 용어
설명: IC DGTL 매체 SOC 529FCBGA
분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서) |
종류: |
디지털 미디어 시스템 탑재 칩 (DMSoC) |
제품 상태: |
새로운 디자인 을 위한 것 이 아니다 |
온-칩 메모리: |
248kB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
TMS320DM646x, 다빈치™ |
클락 레이트: |
594MHz DSP, 297MHz ARM® |
전압 - 입출력: |
1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
529-FCBGA(19x19) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 105' Ｃ (TC) |
패키지 / 케이스: |
529-BFBGA, FCBGA |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
전압 - 핵심: |
1.20V |
비휘활성 메모리: |
ROM (8kB) |
기본 제품 번호: |
TMS320 |
분류: |
집적 회로 (ICs)
내장됩니다
DSP (디지털 시그널 프로세서) |
종류: |
디지털 미디어 시스템 탑재 칩 (DMSoC) |
제품 상태: |
새로운 디자인 을 위한 것 이 아니다 |
온-칩 메모리: |
248kB |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
TMS320DM646x, 다빈치™ |
클락 레이트: |
594MHz DSP, 297MHz ARM® |
전압 - 입출력: |
1.8V, 3.3V |
공급자의 장치 패키지: |
529-FCBGA(19x19) |
Mfr: |
텍사스 인스트루먼트 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 105' Ｃ (TC) |
패키지 / 케이스: |
529-BFBGA, FCBGA |
인터페이스: |
EBI/EMI, 이더넷, HPI, I²C, McASP, PCI, SPI, UART, USB |
전압 - 핵심: |
1.20V |
비휘활성 메모리: |
ROM (8kB) |
기본 제품 번호: |
TMS320 |
