분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
I-Temp e•MMC™ |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
emmc_5.1 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
- |
공급자의 장치 패키지: |
153-FBGA (11.5x13) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
킹스턴 |
메모리 용량: |
2Tbit |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
153-BGA |
메모리구성: |
256G X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C |
기술: |
플래시 - NAND (TLC) |
기본 제품 번호: |
EMMC256 |
메모리 포맷: |
플래시 |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
제품 상태: |
액티브 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
트레이 |
시리즈: |
I-Temp e•MMC™ |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
emmc_5.1 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
- |
공급자의 장치 패키지: |
153-FBGA (11.5x13) |
기억 영역형: |
비휘발성입니다 |
Mfr: |
킹스턴 |
메모리 용량: |
2Tbit |
전압 - 공급: |
- |
패키지 / 케이스: |
153-BGA |
메모리구성: |
256G X 8 |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C |
기술: |
플래시 - NAND (TLC) |
기본 제품 번호: |
EMMC256 |
메모리 포맷: |
플래시 |