제품 상세정보
지불과 운송 용어
설명: IC DRAM 2GBIT LVSTL 11 200WFBGA
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
2Gbit |
제품 상태: |
새로운 디자인 을 위한 것 이 아니다 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR) |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
LVSTL_11 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
18 나노 초 |
공급자의 장치 패키지: |
200-wfbga (10x14.5) |
기억 영역형: |
휘발성 물질 |
Mfr: |
윈본드 전자공학 |
클럭 주파수: |
1.6 기가헤르츠 |
전압 - 공급: |
10.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V |
엑세스 시간: |
3.5 나노 초 |
패키지 / 케이스: |
200-wfbga |
메모리구성: |
128M Ｘ 16 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 105' Ｃ (TC) |
기술: |
SDRAM - 모바일 LPDDR4X |
기본 제품 번호: |
W66BM6 |
메모리 포맷: |
DRAM |
분류: |
융합 회로 (IC)
기억력
기억력 |
메모리 용량: |
2Gbit |
제품 상태: |
새로운 디자인 을 위한 것 이 아니다 |
장착형: |
표면 마운트 |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR) |
시리즈: |
- |
프로그램 가능한 디기키: |
확인되지 않았습니다. |
기억기접합: |
LVSTL_11 |
페이지, 순환 주기 - 단어 씁니다: |
18 나노 초 |
공급자의 장치 패키지: |
200-wfbga (10x14.5) |
기억 영역형: |
휘발성 물질 |
Mfr: |
윈본드 전자공학 |
클럭 주파수: |
1.6 기가헤르츠 |
전압 - 공급: |
10.06V ~ 1.17V, 1.7V ~ 1.95V |
엑세스 시간: |
3.5 나노 초 |
패키지 / 케이스: |
200-wfbga |
메모리구성: |
128M Ｘ 16 |
작동 온도: |
-40' Ｃ ~ 105' Ｃ (TC) |
기술: |
SDRAM - 모바일 LPDDR4X |
기본 제품 번호: |
W66BM6 |
메모리 포맷: |
DRAM |
