제품 상세정보
지불과 운송 용어
주식: 재고 중
운송 방법: LCL, 에어, FCL, 익스프레스
설명: IC RF TXRX+MCU 8021564TFBGA
지불 조건: L/C, D/A, D/P, T/T, 웨스턴 유니온, 머니그램
분류: |
RF 및 무선 RF 트랜시버 IC |
Digi-Key 프로그램 가능: |
확인되지 않았습니다. |
직렬 인터페이스: |
I2S, SPI, USART, USB |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C |
메모리 용량: |
256kB 플래시, 32kB SRAM |
패키지 / 케이스: |
64-tfbga |
GPIO: |
27 |
종류: |
트스르크스 + MCU |
경향 - 전송: |
32.5mA ~ 94.5mA |
경향 - 수용: |
140.8mA ~ 15.8mA |
변조: |
FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
RF 가족 / 표준: |
802.15.4 |
자료 비율 (맥스): |
- |
제품 상태: |
액티브 |
규약: |
로라™ |
장착형: |
표면 마운트 |
시리즈: |
- |
감수성: |
-148dBm |
공급자의 장치 패키지: |
64-TFBGA (6x6) |
Mfr: |
마이크로칩 기술 |
빈도: |
137MHz ~ 175MHz, 410MHz ~ 525MHz, 862MHz ~ 1.02GHz |
전압 - 공급: |
1.8V ~ 3.63V |
전원 - 생산: |
20dBm |
기본 제품 번호: |
ATSAMR35 |
분류: |
RF 및 무선 RF 트랜시버 IC |
Digi-Key 프로그램 가능: |
확인되지 않았습니다. |
직렬 인터페이스: |
I2S, SPI, USART, USB |
작동 온도: |
-40°C ~ 85°C |
메모리 용량: |
256kB 플래시, 32kB SRAM |
패키지 / 케이스: |
64-tfbga |
GPIO: |
27 |
종류: |
트스르크스 + MCU |
경향 - 전송: |
32.5mA ~ 94.5mA |
경향 - 수용: |
140.8mA ~ 15.8mA |
변조: |
FSK, GFSK, GMSK, MSK, OOK |
패키지: |
테이프 & 롤 (TR)
절단 테이프 (CT)
디기 릴® |
RF 가족 / 표준: |
802.15.4 |
자료 비율 (맥스): |
- |
제품 상태: |
액티브 |
규약: |
로라™ |
장착형: |
표면 마운트 |
시리즈: |
- |
감수성: |
-148dBm |
공급자의 장치 패키지: |
64-TFBGA (6x6) |
Mfr: |
마이크로칩 기술 |
빈도: |
137MHz ~ 175MHz, 410MHz ~ 525MHz, 862MHz ~ 1.02GHz |
전압 - 공급: |
1.8V ~ 3.63V |
전원 - 생산: |
20dBm |
기본 제품 번호: |
ATSAMR35 |
Tags:
